机构指出，算力以及AI效劳器等硬件都须要PCB。效劳器、存储、人为智能、汽车电子和通讯电子开发包罗可折叠手机都市带来PCB相干产物需求的伸长。
1.2024年以后，受益于AI胀吹的交流机、效劳器等算力基筑发作式伸长，智熟手机、PC的新一轮AI革新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求敏捷伸长，PCB行业景心胸连接上行。
2.AI效劳器策画迭代升级，PCB代价量希望提拔。因为GB200机柜安置杂乱，涉及分别芯片、分别模块和分别机柜间的互联，且GB200芯片的功率较大，对散热条件较高，因而对拼装端良率形成了压力。若采用PCB背板的计划，具备高速度、低延时及强平稳性的PTFE质料或许成为备选计划，从减省本钱角度切磋，后续或许会采用混压形式。倘若采用此计划，PCB的代价量希望大幅提拔，
3.跟着AI技能先进，消费电子需求底部苏醒，PCB行业正迎来新一轮上行周期，Prismark估计2023—2026年环球PCB产值CAGR为14%。AI效劳器中GPU板组和相干芯片阔别须要机能优异的高频高速PCB铜箔和载体铜箔，估计2024—2026年AI效劳器PCB市集空间CAGR达69%，这将胀吹高端PCB铜箔的需求伸长。估计2030年高端PCB铜箔的需求量希望抵达20.6万吨，对应2023—2030年CAGR或抵达10%。
