掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微电子创造流程中的图形变化东西或母版，是承载图形计划和工艺技能等常识产权音讯的载体。

　　跟着半导体物业举座需求赓续扩张，环球光掩模板领域展现为稳步增进趋向，行业举座技能壁垒浓密，物业聚会度高，龙头议价技能高，利润秤谌高，2022年环球光掩膜版商场领域约莫为49亿美元，估计2023年将达51亿美元。

　　2017-2022年，我国掩膜版商场领域举座呈上升趋向。2021年我国掩膜版商场领域为108.00亿元；2022年举座商场领域约为126.36亿元。个中半导体芯片掩膜版占掩膜版行业商场领域的60%，2022年我国半导体芯片掩膜版商场领域约为75.82亿元；对付平板显示掩膜版来说，2022年我国平板显示（FPD）掩膜版商场领域约为35.38亿元。

　　从投融资境况来看，2021年为中国掩膜版投融资金额最高的年份，到达了22.39亿元，合键原由正在于国内正正在加快掩膜版干系物业国产化历程。2022年投融资热度有所降低，投融资金额为17.16亿元。截至2023年3月，2023年我国掩膜版物业投融资金额为6亿元，投融资事变为2起。美国修订《出口料理条例》将250nm及以下造程的掩膜版纳入束缚清单，而国内晶圆厂多不具备掩膜版临蓐技能，国产取代确定性强，估计改日将有更多龙头企业加快临蓐技能研发加入，尽速竣工掩膜版国产取代。

　　掩膜版行业是国民经济支柱性物业之一，其发扬水准是权衡一个国度科技发扬秤谌的重点目标。近年来，为了进一步煽惑国内掩膜版的举座发扬，突破表洋垄断，加强科技比赛力，国度干系部委出台了一系列维持和诱导掩膜版行业发扬的策略法则。从我国十四五经营干系实质来看，合键提出必要聚会上风资源攻合多范围环节重点技能，个中集成电途范围囊括集成电途计划东西开垦、重心装置和高纯靶材开垦，集成电途前辈工艺和绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电编造(MEMS)等特点工艺打破，前辈存储技能升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发扬。2022年6月，工信部印发《工业能效提拔行径方案》，提出维持创造企业强化绿色计划，升高汇集修筑等音讯管束修筑能效。促使低功耗芯片等产物和技能正在挪动通讯汇聚会的运用,促使电源、空调等配套举措绿色化改造。

　　物业商量院发表的《2025-2030年中国掩膜版行业投资经营及远景预测通知》共七章。起首了解了中国掩膜版的发扬情况及国表里掩膜版的发扬境况；然后通知了解了掩膜版物业链上游的发扬境况——玻璃基板、光刻机、刻蚀修筑、光刻胶，并深刻了解了掩膜版物业链下游的发扬境况——半导体、平板显示、印刷电途板及触控；随后，通知了解了国内掩膜版合键企业的规划境况；末了，通知重心了解了中国掩膜版的投融资境况，并对其改日发扬远景趋向举行了科学的评估。

　　本商量通知数据合键来自于国度统计局、工业和音讯化部、发扬与更始委员会、物业商量院、物业商量院商场考核中央以及国表里重心刊物等渠道，数据巨头、翔实、厚实。您或贵单元若思对掩膜版有个编造深刻的会意、或者思投资掩膜版干系物业，本通知将是您弗成或缺的要紧参考东西。